入荷 物資 検査

• すべての原材料と部品 (RFモジュール,PCB,コネクタなど) は,事前に定義された仕様に対して厳格な検査を受けます.

• 準拠証明書 (CoC) と材料試験報告書の正しさが確認されます.

• 適合していない品は隔離され,不適合報告 (NCR) を供給者に返します.

プロセス中の品質管理

• 組立段階:自動光学検査 (AOI) と手動検査により,適切な溶接,部品の配置,機械的な調整が保証されます.

• 機能試験: 部分組 (例えばトランシーバー,電源ユニット) は,校正された試験装置を使用して,基値性能 (例えば周波数安定性,ノイズレベル) を試験する.

• 環境ストレススクリーニング (ESS): ランダムなサンプルを温度サイクル (-40°C~+85°C),振動,湿度検査で初期障害を特定します.

最終製品試験

• RF性能検証: レーダー範囲,解像度,ドップラー精度,信号とノイズ比 (SNR) は,反響室またはシミュレーション環境で検証されます.

• ソフトウェア/ファームウェアのチェック: 組み込みソフトウェアは,信号処理アルゴリズム,検出限界値,インターフェースプロトコルで検証されます.

• 適合性試験: 製品が業界標準 (例えばISO 9001,MIL-STD-810,FCC/CE規制) に基づいて試験されます.

カリブレーションと追跡可能性

• すべての試験機器は,国際基準 (NIST/ISO/IEC 17025) に追溯可能な認定試験室によって毎年校正されます.

• 各レーダーユニットには,テストデータ,部品,組み立てに関わるスタッフのデジタル記録にリンクしたユニークなシリアル番号が割り当てられます.

最終監査と包装

• AQC (Ackceptance Quality Control) のチームは,パッケージ化前に視覚的および機能的監査を行います.

• 防静的・衝撃吸収性パッケージが使用され,海運/輸送監視用の湿度指標が搭載されている.

矯正 行動 と 継続 的 な 改善

• 非適合性は根源的な原因方法 (例えば,5 Whys, Fishbone Diagram) を用いて分析される.

• CAPA (矯正及び予防対策) の計画が実施され,授業は訓練プログラムに組み込まれます.

文書と認証

• 完全な試験報告,校正証明書,コンプライアンス文書は10年以上保管されます.

• 最終製品は出荷前に品質保証証明書 (QAC) を発行します.